ムラタの新マルチ

2023 年 3 月 16 日

株式会社村田製作所 代表取締役社長：中島 則夫

無線通信における新たな機会を模索する大手エレクトロニクスメーカーの村田製作所は、ニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2023で最新のエンジニアリング革新を紹介します。 (3月14日～16日、ホール4A スタンド4A-645)

同社独自の専門知識を備えた新しい LBES5PL2EL モジュールは、次世代 IoT ハードウェアの厳しい要求を満たすように高度に最適化されており、MatterTM 接続の実現がますます重要な期待になっています。 このモジュールは、NXP の高度に統合された IW612 シングルチップ 2.4/5GHz ソリューションに基づいており、さまざまなワイヤレス プロトコルを幅広くカバーします。 これにより、1x1 デュアルバンド Wi-FiTM (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)、Bluetooth® 5.3、および IEEE 802.15.4 がすべて Murata トライラジオ モジュールに組み込まれます。

特に音声制御製品に関連して、LE Audio 機能が含まれていることも重要なプラスポイントです。 この最新世代の Bluetooth テクノロジーは、消費電力を抑えながら高いパフォーマンスを実現し、近い将来、現在の BR/EDR Bluetooth ベースのオーディオ接続の多くを置き換えると予測されています。

LBEE5PL2DL モジュールも利用可能です。 これは NXP IW611 デバイスに基づいており、Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.3 の両方のサポートを備えています。

これらの新たに発表されたモジュールの用途としては、ホームオートメーション機器、デジタルアシスタント、スマート家庭用電化製品、照明ゲートウェイ、気候制御システム、EV充電ポイントなどが挙げられます。 FCC/IC および TELEC 認証に加え、CE の導電性テストもすべて利用できるため、これらのモジュールを使用する顧客は市場投入までの時間を短縮し、製品開発コストを抑えることができます。

Murata LBES5PL2EL および LBEE5PL2DL ワイヤレス コンボ モジュールは、それぞれ寸法わずか 8.8mm x 7.7mm x 1.3mm のコンパクトな表面実装パッケージで提供されます。 LBES5PL2EL の詳細については、リンクを参照してください (LBEE5PL2DL の詳細については、お問い合わせフォームをご覧ください。)

「市場にある Matter 準拠のソリューションはまだわずかですが、私たちが生活する場所に利便性と快適さを提供する可能性は非常に大きいです」とムラタの通信モジュール事業部長の佐々木 章氏は述べています。 「LBES5PL2EL の導入のおかげで、Wi-Fi 6 と並行して Thread を含む Matter の完全なサポートを提供できるようになりました。これは、ホーム/ビルディング オートメーション用のハードウェアを開発しているエンジニアだけでなく、多数のハードウェアを開発しているエンジニアにとっても真の価値となるでしょう。他の目的。」

Murata Manufacturing Co., Ltd. は、セラミックベースの受動電子部品とソリューション、通信モジュール、電源モジュールの設計、製造、販売の世界的リーダーです。 ムラタは、先進的な電子材料と最先端の多機能高密度モジュールの開発に取り組んでいます。 同社は世界中に従業員と製造施設を擁しています。 詳細については、村田製作所の Web サイト (www.murata.com) をご覧ください。

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